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분체 도장을 효율적으로 그리고 경제적으로 도포하는 데는 스프레이 부스와 페인팅 설비가 필수적입니다. 분체 도장 설비는 정전기 분체 도장 건, 도장 부스, 그리고 분체 회수 장치로 구성됩니다.
- 분체 도포 공정
여러 가지 분체 도포 공정이 있습니다. 가장 널리 사용되는 방법은 정전기 분체 도포입니다. 이 밖에도, 유동상 도포, 고정 유동상 도포, 그리고 열 스프레이 코팅 방법도 있습니다.
- 분체 도장 부스
스프레이 부스 내부가 가능한 매끈해야 분체가 쌓이는 현상을 예방할 수 있고 청소하기도 쉽습니다. 뿐만 아니라, 과도하게 분사된 분체를 회수하는 장비를 갖추고 있어야 효율적으로 회수할 수 있습니다.
공기는 항상 외부에서 내부로 흘러야 합니다 (최적 공기 흐름 속도: 0.4 ~0.6m/s).
부스 내 분체 농도는 폭발 하한 이하로 유지되어야 합니다(10g/m3).
- 회수 장비
회수 장비를 설치할 때 고려할 사항은 사용할 컬러 수, 예상 사용량, 컬러 교환의 용이성 등이며 일반적으로 회수장치는
싸이크론 방식, 백 필터 방식 및 병용식이 있습니다.
- 오븐
전-처리 공정에서, 분체를 탈수 오븐에 넣고 물건에 붙어있는 수분을 증발시킵니다.
이 오븐은 물체에 바른 분체 도료를 고온에서 양생 시키는 장치입니다.
